2024年韩国智能封装技术SMT、PCB组装、半导体封装展SSPA

   发布日期:2024-04-14 02:39:32     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:61    评论:0    

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 电   话:021-59520576/8001/8006/8008;

 邮   箱:sales@hymagic.cn

近几年很多行业确实难做,

但跑远一点,机会就多一点,
  比他人努力多一点,离订单就近一点, 
  有风有雨是常态,风雨兼程是状态,风雨无阻是心态。
  顺势创新、“破茧重生”,
  我司将以更积极的姿态、更饱满的热情,
   助力中国企业“出海”拓商机!
   加快外贸恢复步伐!

           

期待与您的携手合作!

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