【早九晚五+双休】杭州得道医疗设备科技有限公司招聘信息

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杭州得道医疗设备科技有限公司

项目负责人(8K~10K)

3-5年 | 大专

岗位职责： ①.负责医疗器械项目小组的建立，安排项目小组内各成员的工作内容； ②.负责与项目相关的内部与外部工作的协调； ③.负责定期统计、分析及汇报项目阶段性成果，对不合理之处应及时进行纠正，提高效率，确保按时完成任务； 岗位要求： ①.大专以上学历，机械设计相关专业； ②.熟练使用Auto CAD、Solidworks、Office等软件； ③.三年以上项目管理经验，具备流程优化，提高效率等方面的经验； ④.具有较强的逻辑思维，组织计划及协调能力，能解决问题，思路清晰有责任心及团队合作精神； 有医疗器械项目管理经验者优先 待遇：保底工资8000+项目研发奖金

结构工程师(面议)

3-5年 | 大专

1、根据产品的要求，完成产品结构设计；2、负责产品三维图、平面图的绘制，零部件清单、生产作业指导书、工艺流程图等文件的编写；3、负责完成样品的试制，解决出现的问题，优化设计方案；4、完成上级安排的其他事项。 任职要求：1、专科及以上学历，机械设计及制造等相关专业；2、能熟练应用AutoCAD等专业软件及office等办公软件； 3、工作态度端正，具有团队合作意识，能积极沟通、主动学习。

电子工程师(面议)

3年 | 大专

岗位职责： 1、参与公司产品电路部分设计、PCB制作及优化； 2、参与产品硬件设计，设计文档的编写； 4、产品调试，与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作； 5、进行产品的硬件测试； 6、参与产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的论证，并支持产品的生产转化； 7、参与物料选型和测试认证； 8、负责PCB板元器件的补焊，医疗设备的售前售后维修； 9、完成上级交办的其他事务。 职位要求： 1.电子相关专业毕业，大专以上学历，3年以上电子工作经验或电子维修经验（优秀者可释放放宽条件）； 2.了解PCB设计流程，有设计PCB的经验更佳； 3.能够使用仪器进行电路调试； 4.能够使用EDA绘图软件； 5.具备良好的沟通能力； 6.有医疗电子从业经验优先考虑； 7.应届毕业生亦可。

电子焊接维修工(4K~6K)

经验不限 | 学历不限

岗位职责：  1、负责PCB板元器件的补焊，2参与医疗设备的售前售后维修； 3、完成上级交办的其他事务。 职位要求：  1、1年以上电子元器件焊接经验   2.有电子元器件维修经验者优先考虑 3.电子专业应届毕业生亦可

硬件工程师(面议)

3年 | 大专

岗位职责 1.负责电子产品硬件方案设计开发、芯片与元件选型，功能电路设计； 2.负责产品原理图设计，PCB设计，主导完成产品功能测试与可靠性测试与验证，生产测试技术指导； 3.负责协助结构工程师完成产品内部结构设计工作； 4.负责新产品样机的焊接调试及相关硬件测试； 5.负责产品的电磁兼容设计和测试，电磁兼容问题定位和解决； 6.负责硬件部分图纸及技术文件的输出、备档工作； 7.优化电路和元器件，提高可靠性并降低成本； 8.负责电路板原理图、PCB设计和制造文件输出；   9.参与所负责项目的单板调试、集成测试及相关问题解决； 10.负责解决生产中或客户端的产品性能问题。 任职要求： 1.五年以上电子类相关工作经验，有实际产品的EMC 经验和产品可靠性设计经验； 2.EMC/ESD分析解决能力； 3.熟悉开发过程中常用的仪器，如示波器、逻辑分析仪、频谱仪等常用设备； 4.本科及以上学历，电子、电气工程、机电一体化、集成电路等相关专业，专业知识扎实。 5.熟练使用PADS、Altium Designer、Allegro EDA等电路设计软件； 6.能独立承担嵌入式硬件方案的选型、开发和调试； 7.熟练使用单片机进行底层驱动开发调试； 8.熟练使用产品调试相关仪器、测试方法、测试标准； 9.熟练使用烙铁和风枪进行样机焊接； 10.有医疗仪器设备，能量平台产品硬件设计经验者优先； 11.动手能力强，有强烈的工作责任心、学习能力、良好的沟通与团队配合；

嵌入式软件工程师(面议)

经验不限 | 大专

岗位职责： 1、负责设备嵌入式软件开发； 2、负责嵌入式的架构、性能、功能等方案设计； 3、负责上位机软件以及电气板卡进行系统集成； 4、负责产品需求分析以及功能分解； 5、根据开发内容撰写并维护相关技术文档； 6、负责产品从设计到量产过程中的软件设计以及相关问题进行跟踪并对问题提供技术支持。 任职要求： 1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2、熟悉使用C语言, C++, 汇编语言、Python等； 3、具有良好的数字电路、模拟电路等专业理论基础知识； 4、有单片机或ARM开发产品经验，熟悉单片常用外设开发；精通32位单片机嵌入式软件开发，精通接口软件设计，包括ADC, PWM, SPI, I2C, UART, CAN等； 5、熟悉嵌入式软件开发，有KEIL环境下开发经验； 6、熟悉使用硬件调试相关的工具，万用表，示波器，逻辑分析仪等； 7、熟悉网络TCP/IP协议，多线程编程技术,具有面向对象的开发思维,掌握基本的数据库编程概念； 8、熟悉各类IDE开发环境和调试工具，有良好的文档写作能力； 9、动手能力强，有强烈的工作责任心、学习能力、良好的沟通与团队配。

医疗器械注册工程师(面议)

2年 | 大专

岗位职责： 1.负责公司产品注册（包括首次注册、变更注册、延续注册），统筹协助注册项目等工作； 2.负责医疗器械产品注册资料的编写、整理、申报及技术审评整改等工作； 3.协助注册核查资料的策划，协助研发项目组完善注册相关资料； 4.负责产品的送检（性能研究、注册检验等）及送检资料的整理、编写，与检测机构保持良好协调和沟通，保证相关业务的顺利运作进行； 5.掌握并收集、解读医疗器械产品相关政策、法规和标准的最新动态。 6.协助技术部开展产品研发过程的相关调研，按照相关法律法规及标准的要求，协助起草产品技术要求，协助编写、管理医疗器械产品的技术文档等。 7.完成领导交办的其他事宜。 任职要求： 1.大专及以上学历，3年以上二类或者三类医疗器械注册经验； 2.熟悉医疗器械产品注册认证的相关法规知识，熟悉二类、三类产品注册的整个操作流程； 4.抗压能力强，有较强的责任心及自我学习能力，具有良好的团队合作精神； 5.诚实守信，身体健康，形象良好，思维敏捷，逻辑缜密； 6.组织纪律严谨，工作态度端正，具有较强的责任心。

工艺工程师(4.5K~6K)

3-5年 | 大专

工作职责： 1、参与产品开发，提供工艺意见； 2、制定新品工艺设计工作计划 ； 3、编制新产品工艺文件； 4、提供新产品总装培训和辅导，解决新产品在生产过程中的工艺难题； 5、编制、导入PMO中的BOM； 6、新建、维护PMO物料数据； 7、编制注册医疗器械用工艺文件 ； 8、设计新品工艺装备,提出对应工装夹具需求； 9、参加工艺技术改进。 任职要求：                                                       1、大专（含）以上学历，机械制造等相关专业； 2、三年（含）以上焊接、钣金工艺设计工作经验 3、熟练操作CAD、PROE、SORDWORKS、UG等及办公软件； 4、熟悉金加工、钣金、焊接、表面处理等加工工艺、独立编制各类工艺文件 ； 5、沟通能力、主动性、责任感、团队合作。

售后工程师(5K~8K)

经验不限 | 大专

岗位职责： 1、负责产品售出，定期进行质量跟踪及售后服务。及时掌握用户对商品使用情况汇报给研发主管，征求部门会议意见； 2、配合业务员对用户进行现场技术指导，包括：设备的安装、调试、操作、培训、维护等系列服务； 3、对用户在使用产品过程中发生的问题要认真对待及时给予解决并详细做好记录； 4、对产品质量问题要积极与供货单位或生产厂家联系，在规定的时间内给予修复或调换； 5、因用户使用不当造成商品损坏，应根据企业有关规定进行妥善处理； 6、销售人员对产品售后服务过程应做好详细记录，并建立售后服务档案,按规定妥善保存； 7、不定期举办产品知识讲座，使客户更好的了解和使用产品。 任职要求： 1、大专（含）以上学历，电器类或机械类相关专业； 2、三年（含）以上机械、电器行业工作经验； 3、两（含）年以上的市场售后协调工作经验。

技术助理(4.5K~6K)

经验不限 | 大专

1、协助技术主管的各项技术、实验、报告、数据、的采集、汇报工作，参与研发和技术部门的员工队伍建设，提出和审核对下属各部门的人员调配、培训、考核的参考意见； 2、负责协调分管部门内部、分管部门之间、分管部门与公司其它部门间关系完善流程与根据研发内容和进度分配管控工作； 3、根据工作情况，管控部门的工作目标和设备固定资产经费预算、采购的优化执行情况及时给予指导建议； 4、协助技术主管管理公司技术开发工作； 5、负责部门内的6S执行与规划，监督执行情况；                     6、管理部门文件与公司内外交互沟通的准确性，及时交互工作信息。                                                               7、培训部门人员对体系的理解执行； 8、完成上级交代的应急任务。 大专（含）以上学历；电子类专业优先；