SMD处工会包装技能比武成功举办
发布日期：2023-07-18 06:26:49
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84 评论：0 为进一步提升一线员工操作技能，激发广大员工“比技术、争一流、超越自我”岗位成才、岗位奉献的积极性， SMD事业处于2023年7月7日在F08生产车间成功举办了包装技能比武活动。本次活动主要以个人赛展开，分为单机包装，机台外观检查两项，赛事覆盖产品制程生产工艺，在经过前期的选手选拔与准备，再度呈现生产线员工技能实操现场。活动开始以鼓声响起为号，铿锵有力的鼓乐中，各位参赛选手精神饱满，各显身手；过程中，仍不忘质量第一的理念，坚持不接收不良品，不制造不良品，不流出不良品的原则，在夺秒的赛事中选手们忙而不乱、井然有序的包装完成每一台机，各位裁判神情专注的看着每位选手的操作步骤，经过二轮紧张而激烈的比拼，最终薛欢、叶鑫甜、顾捷、何志勇、段华星、谢小明、张艳、杨弯8人脱颖而出，荣获名次，在整个赛事过程中充分展示良好的业务技能。通过本次技能比武的举办，不仅激发了职工的积极性及创造性，单位主管及主席对本次活动也给予了充分的肯定和认可，并指出本次活动有效的提升专业的技能水平，并在后续工作中争一流、创效益、做贡献、立足岗位比学赶超，更好的汇聚广大职工的智慧和力量，不断推动技术创新，促进企业发展。
