之前我们已经盘点过，给大家介绍过半导体产品所使用的塑料种类及其案例。 这些塑料产品的一大特点是超洁净、高纯度，保证了半导体制造和生产的质量。 我国半导体产业快速发展，市场对包装运输用超洁净、高纯度塑料制品的需求不断增加。 但此类产品的加工门槛较高，国内塑料制品行业的发展远远不能满足国内半导体制造的需求，因此大多依赖进口。
1、半导体塑料制品的应用要求
广泛应用于半导体制造的塑料制品可用于以下几个方面：
1、硅片/硅片生产过程中使用的清洗容器、硅片/硅片运输和储存容器：
① 用于生产线清洗（载体、支架、花篮）：
此类包装容器多采用含氟材料（如PFA、PTFE、PVDF）和PEEK材料制成，在强酸、强碱、高温条件下使用；
② 用于生产线上的传送（载体、传送架）：
多数采用PP、PEEK等材料制成，要求尺寸稳定性好，有的有防静电要求，使用条件为常温。
③ 用于运输和储存包装（Wafer box/FOUP/FOSB）：
由PP、PBT、PC、PEEK等材料制成。 要求材料具有一定的机械强度和较高的化学纯度。 使用过程中不会对被包装物造成二次污染。 使用温度为-20~70℃。
随着集成电路线宽不断减小，允许存在的固体颗粒直径越小（理论上允许的最大颗粒直径为线宽的1/3）包装材料pe，同时晶圆向大尺寸发展，这对于包装容器的高纯度性能来说是正确的。 要求越高，加工生产的难度就越大。 例如，对于精密、复杂的FOUP/FOSB等大尺寸包装容器，模具制造和工艺生产难度较大。
2、用于包装、测试和运输的导电、耐热或防静电专用载体（IC Tray）：
由聚苯醚（MPPO）、PEEK等材料制成，是各种半导体封装（如BGA、PQFP、PGA）所需的封装材料，起到安全承载（防静电）和运输昂贵集成电路的作用。
要求材料具有非常高的稳定性，不会因收缩、线膨胀系数、加热等而发生尺寸的细微变化，还需要进行后处理消除内应力，以保证严格的尺寸稳定性和低翘曲。
3、超净高纯试剂大、小包装：
采用PP、PE、PVDF、PFA等材料制成的塑料瓶、桶，用于超洁净、高纯度试剂的包装和运输。
要求材料具有一定的机械强度，化学纯度高，在使用过程中不会对被包装物品造成二次污染。
4、硅片生产过程中超净、高纯试剂的运输和储存罐：
大部分材料采用PTFE、PFA等高度洁净、耐腐蚀的材料。 生产工艺包括板材焊接、滚塑、防腐衬板粘接等。
5、超净、高纯试剂外部配套设备（高纯水、试剂输送管道、阀门）：
大部分材料采用PFA、PVDF、PP、PE材料。 要求清洁环境生产，模具资金投入大，加工技术要求高。
2、半导体塑料制品的生产要求
半导体行业超洁净、高纯度封装和运输材料的生产需要满足以下要求：
1、高纯度树脂原料
2、大型高精度加工技术
3、高度洁净的生产环境
4、相应的测试分析技术
总之，生产环境需要高度净化。 所使用的树脂原料应具有较高的化学纯度包装材料pe，且不会析出残留杂质（如催化剂、抗氧剂、稳定剂、聚合物单体等）。 造成二次污染。 高精度的加工技术保证了产品质量。 建立相应的产品检验标准、超净高纯生产工艺规范和检测分析技术。
因此，树脂原料生产商、塑料制品加工企业、硅片/硅片生产企业需要共同努力，在传统塑料工艺的基础上进行系统研究，以满足超洁净、高纯度封装材料的生产需求。半导体制造。
资料：《我国集成电路产业发展对高纯塑料材料的需求》，北京塑料研究所
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