塑料封装技术.docx塑料封装技术摘要塑料封装是指对半导体元件或电路芯片采用树脂等材料的一类封装,塑料封装通常被觉得是非气密性封装。它的主要特征是工艺简单、成本便宜、便于自动化大生产。塑料产品约占IC封装市场的95%,并且可靠性不断增加,在3GHz以下的项目中长期使用。标准塑料材料主要有约70%的填充料、18%环氧树脂、外加固化剂、耦合剂、脱模剂等。各种原料成份主要取决于应用中的膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求和提升效率、降低费用等原因。ials,-.,low--.%,,ect.ials,%,%,,,.,,,,,,.关键字塑料封装技术演进引言电子封装技术是微电子工艺屮的重要i环,通过封装技术虽然可以在运输与取置过程屮保护元件还可以与电感、电阻等无缘器件组制备i个平台发挥特定的功能。
根据密封材料区分电子封装技术可以分为金属和陶瓷两种主要的特点。陶瓷封装热传导性质优良,可靠度佳塑料包装技术,塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装,但它带有工艺自动化手动化、低成本、薄型化等特点,而且随着工艺科技与材料的进步,其可靠度己有非常大的提升,塑料封装为H前市场的主流。封装技术的方式与机理塑料封装的步骤图如图所示塑料包装技术,现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上,然后将其移入铸模机屮灌入树脂原料将整个ic芯片密封,经加热硬化与引脚截断后就能受到所需的成品。塑料封装的物理原理可以借助了解他的主要材料的性能与构架了解。常用金属封装材料有酚醛树脂、硅氧型碳化物、聚酰亚***等环氧树脂是在其分子结构屮两个活两个以上环氧丙醇换的酯化物。它是稳固的线性聚合物,储存较长吋间不会固化变质,在加入固化剂后能够阻燃固化成热固性塑胶。硅氧型碳化物的基本构架是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的疑基。因此硅氧型碳化物既带有通常有机高
