基本信息
电子封装技术国际大会（ICEPT）于2019迎来了此一系列大会的二十华诞，为了凸显这个里程碑，经研究决定在台湾举行ICEPT2019大会，这是ICEPT首次在中国内地境外地区举行，具有重要的意义。ICEPT2019的场地是在坐落台湾虎门的台湾科学园，设施健全、环境优美。本次国际大会是由中国科大学微电子所承办，台湾科学园协办（此处仅列部份单位，其他相关单位列于官网）。据悉，ICEPT系列是国际电气电子工程师学会电子封装分会（IEEEEPS）的国际四大品牌大会之一，每年还会吸引数百位国际间专家学者参与峰会。ICEPT2019循惯例由IEEEEPS给与技术支持，所有大会论文将会被收录于IEEE。大会方式包括专业拓展课程、大会主题峰会、分会技术报告、技术/产品/设备展览及产业参观等。
日程安排
大会为期5天包装技术与设计论文摘要包装技术与设计论文摘要，自2019年8月11日至15日,安排如下：
主要面向
先进封装：2.5/3D封装；莱西度转接板和硅通孔；异质集成和系统集成封装；晶片级和板级扇出封装；莱西度倒装芯片和先进芯片规格封装；面向人工智能/区块链/数据中心等应用之高性能估算。
材料及制程：新型封装材料；导电胶；高性能介电材料与底填胶；热界面材料；晶片级临时键合胶；先进基板材料。
制造工艺技术：制造、组装、检验设备；制程工艺开发；返修工艺；良率与成本剖析。
可靠性：焊线与倒装焊互联可靠性；热机湿及混和载荷下之元件级与板级可靠性；新型测试方式与数值模拟仿真；寿命预估模型；失效剖析。
高速与无线：射频、高速通路讯号完整性评估；电性能仿真、分析、设计、表征；面向智能手机、5G联通通讯网路、物联网等应用。
功率元件：高功率元件之先进互连技术与热管理；IGBT//GaN/SiC模组封装；电源转换器与逆变模块；面向电动车应用之相关封装技术。
光电子与显示技术：光电子与半导体照明元件之设计、互连、封装、集成等相关技术；光学仿真；OLED、QLED、显示等封装技术。
微机电系统与新兴技术：微/纳机电系统与传感/驱动器之封装；可植入式与可穿戴式电子元件；3D复印技术；自组装制程。
重要日期
2019.4.15:摘要投稿截至日期
2019.4.29:摘要接受通知日期
2019.5.27:论文全文投稿截至日期
2019.6.24:论文全文接受通知日期
2019.7.15:论文终稿截至日期
摘要投稿
所有摘要需以英语投稿，作者可从官网下载摘要样本填写，之后以电邮附件投递到@163.com.
展台征集
ICEPT2019大会期间将会同时举行技术/产品/设备展览，有意预定展台的厂商请邮件@163.com与相关人员洽询.
主要组织成员
名誉/会议主席:毕克允教授，叶甜春校长
执行主席：汪正平教授
组织/学术委员会主席:李世玮院士,曹立强博士
官网主持:梅云辉院士
秘书组：尹雯博士
官网:
邮件:@163.com
