中国加州时间2023年5月23日，SEMI、和现在在其最新《全球多晶硅封装材料行业展望》（）报告中宣布：在电子创新强劲需求的助推下，预计到2027年，全球半导体封装材料行业将超过298亿港元，复合年下降率为2.7%，2022年销售额为261亿港元。
高性能应用、5G、人工智能（AI）或者异构集成和平台封装（SiP）科技的采取，正在下降对先进封装解决方案的需求。开发新材料和工艺，使芯片具有更高的晶体管强度和更高的靠谱性包装材料批发市场，也有助于市场下降。
nal总裁兼创始人Jan表示：“随着新科技和应用实现对更先进、更多元化材料的需求包装材料批发市场，半导体封装材料产业正在经历重大变迁。介电材料和上面填充的进步助推了对扇入和扇出型晶圆级封装（FOWLP）、倒装芯片和2.5D/3D封装的超强需求。使用RDL（再分布层）的硅中介层和有机中介层等新基板技术也有封装解决方案的关键增长驱动原因。与此同时，随着用于形成基板的玻璃芯的研发，对带有更精细特征的层压基板的研究仍在再次。”
《全球多晶硅封装材料行业展望》报告对半导体封装材料的当前和猜测市场进行了全面探讨，涵盖衬底、引线框、键合线、封装材料、底部填充材料、管芯连接、晶圆级封装电介质和硅片级焊接化学品。
该报告内容比如：
·技术趋势
·区域市场规模
·到2027年的两年市场分析
·市场规模
·汇总了市场信息的Excel工作簿文件
·供应商行业份额
·产能和借助率趋势
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