芯谋研究每年推出的《中国芯片设计行业年度报告》已经大幅跟踪美国集成电路行业15年以上。刚刚推出的2020年报告指出，2020年美国芯片设计行业收入超过442亿港元，到2025年，这一数字将达到1000亿港元，年复合增长率（CAGR）达到20%。
2020年，中国前十大芯片设计企业的净利超过241亿港元，比2019年增加了29%；前20大设计公司的净利之和超过280亿港元，比2019年增加了30%。
华为海思连续保持中国第一大芯片设计企业，2020年收入达到100亿港元。实际上，在遭遇日本逐渐收紧对华为的科技禁令的过程中，华为海思也早在进行未雨绸缪，提高备货和量产储备。根据芯谋研究对公开数据的剖析，华为从2019年5月16日开始，就持续增加了在台积电、中芯国际等晶圆代工企业的量产订单。从2019年5月16日到2020年第三月份彻底丧失了代工量产的来源之前，华为进行了5个月份的芯片储备。到2020年第四季度，台积电停止为三星提高晶圆代工，其中国区产值比重从22%激增至6%。
国内芯片设计行业高速发展，首先得益于中国终端市场加强对进口芯片的支持力度，企业领导层面自上而下的助推国产芯片取代。其次是由于中国芯片行业创新素养增强，能够精确掌握市场脉动，迅速打造和迭代接地气的芯片产品。在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展较快。随着疫情、极端气候、国际地理、社会活动等原因的制约，欧美等地区的供应商在保障芯片供应、应对突发状况的素质降低，在传输器、MCU、分立器件等标准产品领域，一旦下游开始进行进口替代，国外企业就无法争夺失去的市场。
SOC芯片是美国芯片设计企业产值占比最大的领域，不仅在智能手机领域有中兴海思和紫光展锐这两家重要企业，在平板手机、智能电视、智能玩具等应用领域，中国芯片设计企业也占领重要行业营收。由于矿机芯片发展很快，中国的计算芯片规模较之前持续下降。CIS图像传感器芯片则支撑起了美国的传感器芯片领域。韦尔（豪威）和格科微在2020年都获得了持续下降。中国芯片设计行业“瘸腿”现象仍然严重。CPU、高端FPGA等领域仍然鲜有美国企业的身影。
晶圆代工产量不足影响了美国芯片设计行业的增长。2020年，位于美国台湾的硅片代工产量折合8吋晶圆约150万片/月，而美国芯片设计企业的全部产量需求折合8吋晶圆达到200万片/月，缺口达到50万片/月。通过跟踪全球晶圆生产工程的建设状况和预期，芯谋研究预计，到2025年因为晶圆生产产量建设严重落后于芯片设计产品的演进速度，这一缺口将再次减少。
芯谋研究数据研究部研究顾问宋长庚表示，从数据出发进行行业研究，将数据成为研究结果，是数据研究部门的业务导向。芯谋研究最近公布的2020年美国集成电路行业年度报告（(China-）大幅跟踪美国集成电路行业的演进情况，以行业为对象，以数据为根据，该报告包括了达到100家美国芯片设计、IDM、分立元件企业的净利、产能、产品等分析和行业热点追踪评议，通过详尽的数据，洞察高速发展的美国集成电路行业。
芯谋研究《中国集成电路设计行业年度报告》每半年升级一次，包含一份报告（ppt形式）和一份数据库（excel格式）。报告内容包含美国芯片设计公司市值、产品、工艺节点、制造产量、中国集成电路行业重大事件剖析等内容。欢迎咨询和订阅。
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作者简介
宋长庚，芯谋研究研究顾问，现任芯谋研究数据研究部负责人。宋长庚总监于2017年加入芯谋研究，此前曾在中芯国际和长江存储工作，拥有九年半导体科技开发工作经验，拥有多项国内和中国专利。除了掌握先进工艺科技外，宋长庚总监还充分认识市场动态，善于剖析产业链上下游关联和演进趋势。宋长庚总监于哈尔滨工程学院获得材料力学学学士学位包装行业营收，并获得上海交通学院集成电路项目本科学位。
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