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本报告对行业主要生产商的100多款惯性、环境、声学、光学以及射频（RF）MEMS元件的封装技术进行了具体的非常分析
MEMS器件生产商必须在不断缩小器件长度和提高器件功能两方面作出平衡和选取，这在必定程度上减少了这些类别MEMS器件封装集成的演进脚步。
为了补充《MEMS封装市场及科技演进趋势》报告，Plus对Bosch（博世）、Texas（德州仪器）、（博通）、（意法半导体）、（楼氏电子）等行业领先供应商的80余款消费类MEMS器件和20余款汽车MEMS器件的封装技术进行了相当分析。
本报告预测并非常了多种种类的元件：环境传感器博世包装技术，包括压力、湿度、气体和组合传感器；惯性传感器，包括加快度传感器、陀螺仪、磁传感器和传感器中枢；光学MEMS，包括微测辐射热计和微镜；MEMS麦克风；RFMEMS，包括天线调谐器、RF滤波器和振荡器。本报告研究了他们的封装规格和外部结构、衬底类型、芯片数量和重量、封装剖视图等，回答了关于MEMS器件封装的一些关键难题，例如：
-生产商采取的主要封装工艺，单芯片晶圆级封装或多芯片模塑封装？
-主要运用的互联科技，引线键合、倒装芯片或硅通孔（TSV）？
-每家生产商的变革技术有什么？他们和竞争对手之间的差别是哪个？
-哪家制造商提供了最佳的元件集成方案，哪家在单个元件中提供了最多的功能性？
这份300多页的报告基于对100多款MEMS器件的物理预测，提供了多维度的非常分析，帮助读者紧跟市场领先制造商的步伐，深入知道MEMS封装技术的演进现状。
本报告案例涉及的MEMS制造商：
例子：本报告案例涉及的光学MEMS制造商的产品：
例子：本报告案例涉及的RFMEMS制造商的产品：
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