经常有想学IC封装设计的同学问，用哪个软件来做封装设计？说明你们都非常注重硬件学习，下面简洁介绍下主流的IC封装设计工具。
掌握一款封装设计CAD工具，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还需要对封装组装和硅片加工工艺有足够的知道，对Rule要知其然、知其因而然。当然，有个顺手的CAD工具支持，效率会更高。（尽管是辅助工具，用铲子去播种和用播种机播种还是有差别的——网友）。
以下贴图看看这些工具可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是由于知不道），有使用基础的朋友们可以参考。
1.
此软件在中国推广相当早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各类单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。软件详细介绍，请参考：
想入门学习的同学，推荐书籍《IC封装基础与项目设计范例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计范例和工具操作的书，更是少之又少。书籍介绍，请参考：
2.
功能与一样强大，但鉴于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于硬件在处理腔体方面相当方便，非常合适设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
关于软件和书籍介绍，请参考：%2Bsip；
3.EPD
EPD（）英文名“电子封装设计师”，基于环境二次开发而成，功能超强，可以自由应对各类封装设计，尤其在设计方面，更有独门秘笈。但中国使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，请参考：
4.Zuken
其Board附加模块“”是独立的IC封装设计平台包装设计都用什么软件，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的用途。比较牛x的是，可以即时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提升封装设计效率。
中国推广晚，使用者少。软件介绍，请参考：
5.UPD
属与工具的一个子模块，专用与封装设计。被出售后，由于此组件功能与SiP/APD功能重合，此组件已基本被放弃。
6.Pads
Pads老牌的PCB设计硬件，隶属于，可以进行简洁的封装设计，由于用途有限且跟功能重叠，他们自己都懒的介绍了。请参考：
以上IC封装设计工具，在中国行业上有机会还常可以见到。另外，在美国、俄罗斯等地还流行其他一些设计工具包装设计都用什么软件，我们很少看到，就不去搜罗了。软件也是辅助工具，不用钻得太深（硬件开发人员、FAE例外），够用就行，有时间多去认识一下其它IC封装相关常识更有必要......
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